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多层智能pcb线路板生产

作者:来源:网络访问:时间:2017-5-26 14:10:23

    PCB板焊接技术近年来电子工业工艺发展历程,可以注意到一个很明显的趋势就是回流焊技术。PCB电路板焊接的质量也是各大电子厂商密切关注的问题,下面请随电路板厂一起来看一下造成PCB板焊接缺陷的三大因素吧!
1.PCB板孔的可焊性影响焊接质量
    PCB板孔可焊性不好,将会产生虚焊缺陷,影响电路中元件的参数,导致多层板元器件和内层线导通不稳定,引起整个电路功能失效。所谓可焊性就是金属表面被熔融焊料润湿的性质,即焊料所在金属表面形成一层相对均匀的连续的光滑的附着薄膜。
2.PCB板翘曲产生的焊接缺陷
    PCB板和元器件在焊接过程中产生翘曲,由于应力变形而产生虚焊、短路等缺陷。翘曲往往是由于PCB板的上下部分温度不平衡造成的。对尺寸大的PCB板,由于其自身重量下坠也会产生翘曲。普通的PBGA器件距离PCB板约0.5mm,如果PCB板上器件较大,随着PCB板降温后恢复正常形状,焊点将长时间处于应力作 用之下,如果器件抬高0.1mm就足以导致虚焊开路。
3.PCB板的设计影响焊接质量
    在布局上,PCB板尺寸过大时,虽然焊接较容易控制,但印刷线条长,阻抗增大,抗噪声能力下降,成本增加;过小时,则散热下降,焊接不易控制,易出现相邻线条相互干扰,如PCB板的电磁干扰等情况。因此,必须优化PCB板设计。

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